Integrovaný obvod XCKU3P-1FFVB676I

Jako profesionální výrobce bychom vám rádi poskytli integrovaný obvod E-Comp XCKU3P-1FFVB676I. A my vám nabídneme nejlepší poprodejní servis a včasné dodání. Naše produkty mají dobrou cenovou výhodu a pokrývají většinu evropských a amerických trhů. Těšíme se, že se staneme vaším dlouhodobým partnerem v Číně.

posílat vyšetřování PDF stahovat

výsledek vylíčení

Můžete si být jisti, že si E-Comp koupíteIntegrovaný obvod XCKU3P-1FFVB676Iz naší továrny a my vám nabídneme nejlepší poprodejní servis a včasné dodání. E-CompIntegrovaný obvod XCKU3P-1FFVB676I

Parametr integrovaného obvodu E-Comp Group Inc XCKU3P-1FFVB676I (specifikace)

Číslo dílu Digi-Key	XCKU3P-1FFVB676I-ND
Výrobce	AMD Xilinx
Číslo produktu výrobce	XCKU3P-1FFVB676I
Popis	IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
Standardní dodací lhůta výrobce	52 týdnů
Detailní popis	řada Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 280 31641600 355950 676-BBGA, FCBGA

Funkce a aplikace integrovaného obvodu E-Comp Group Inc XCKU3P-1FFVB676I

TYP	POPIS
Kategorie	Integrované obvody (IC) Vložené FPGA (Field Programmable Gate Array)
Mfr	AMD Xilinx
Série	Kintex
Balík	Zásobník
Stav produktu	Aktivní
Počet LAB/CLB	20340
Počet logických prvků/buněk	355950
Celkový počet bitů RAM	31641600
Počet I/O	280
Napětí - Napájení	0,825V ~ 0,876V
Typ montáže	Pro povrchovou montáž
Provozní teplota	-40 °C ~ 100 °C (TJ)
Balíček / pouzdro	676-BBGA, FCBGA
Dodavatelský balíček zařízení	676-FCBGA (27x27)
Základní číslo produktu	XCKU3